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訊研嵌入式產(chǎn)品
產(chǎn)品特點(diǎn)： 19英寸標(biāo)準(zhǔn)上架整機(jī)，多配置，多接口 兼容性...
產(chǎn)品特點(diǎn)： 19寸上架整機(jī)，多配置，多接口 兼容性：兼容...
產(chǎn)品特點(diǎn)： 壁掛上架整機(jī)，多配置，多接口 兼容性：兼容...
產(chǎn)品特點(diǎn)： 小尺寸、靈活集成 豐富的通信接口超多的通信...
產(chǎn)品特點(diǎn)： 小尺寸、靈活集成 豐富的通信接口超多的通信...
產(chǎn)品特點(diǎn)： 采用可更換的 LGA1151 封裝第 6/7/8/9 代 i3/i5/i7...
產(chǎn)品特點(diǎn)： 采用可更換的 LGA1151 封裝第 6/7/8/9 代 i3/i5/i7...
產(chǎn)品特點(diǎn)： 超薄尺寸、靈活集成 豐富的通信接口超多的通...
概述： 主板采用Intel B75系列芯片組，符合標(biāo)準(zhǔn)ATX主板規(guī)范...
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